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晶方科技603005首发566742万股

2019-10-09 23:06:57来源:励志吧0次阅读

  晶方科技(603005)首发5667.42万股2月10日上市

  晶方科技周四盘后公告称,公司首次发行的5667.42万股将于2月10日在上海证券交易所上市交易。

  晶方科技本次发行股份总数为5667.42万股,其中新股发行数量3719.7万股,老股转让数量1947.73万股。启动回拨机制后,下最终发行数量为1134.42万股,占本次发行总规模的20%;上最终发行数量为4533万股,占本次发行总规模的80%。

  其曾在发行期间出现信访待核查事项而暂缓发行,其保荐机构国信证券在核查后认为,晶方科技与思比科的纠纷已在招股说明书披露,发行人信息披露不存在虚假记载和重大遗漏,故重启发行进程,在1月23日进行上申购。

  苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、生物身份识别芯片、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。本次募集资金拟投资于"先进晶圆级芯片尺寸封装技改项目",募集资金投入总额为6.67亿元。

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